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产品先容

PF-300T Flora 系列是WilliamHill中文官方网站自主研发的超高深宽比沟槽填充装备。 。 。。。。该装备可实现对深宽比大于 8:1 的填充 ，，，，，，是先进制程集成电路制造的主要装备之一。 。 。。。。该装备可以在晶圆外貌沉积 SiO 等高品质的介电薄膜质料 ，，，，，，经由 UV 或蒸汽固化及氧化等处置惩罚工艺后 ，，，，，，可抵达完全填充间隙而不会留下孔洞和误差的效果 ，，，，，，现在已实现工业化应用。 。 。。。。


产品特点
- 可沉积高质量、高深宽比的SiO2薄膜
- 可依客户选择设置1-3路液态源 ，，，，，，实现多种先进工艺
- 可与8英寸相互切换
- 可搭载1-3个PM
- 通过S2清静认证和F47标准磨练


 
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