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产品先容

Pleione 300 装备是WilliamHill中文官方网站�？？？？？？？萍甲灾餮蟹⒌母呔刃酒跃г不煜献氨�。 。。。。�？？？？？？？捎τ糜贖BM、三维集成芯片 ， ，，，，，可实现芯片（Die）对晶圆的高精度拾取和键合。 。。。。装备性能指标均已抵达海内同类产品水平。 。。。。


产品特点
- 12英寸/8英寸晶圆适配
- 兼容多种芯片尺寸和厚度
- 百纳米级键合后 overlay
- 前道制程水平的高装备清洁品级
- 支持自动替换顶针、拾取头和键合头
- 可与WilliamHill中文官方网站自研处置惩罚装备举行联机生产
- 高吞吐量和低CoO


 
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